35 Logements à Bondoufles – Cussac architecte (75) – Polylogis (LOGIREP) (92) – 500m² de Plaquettes BlocStar Ac19

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35 Logements à Bondoufles - Cussac architecte (75) - Polylogis (LOGIREP) (92) - 2200m² Briques BlocStar Am90 et Plaquettes Ac19

Détails du projet

  • Architecte : Cussac Architectes et Associés
  • Maître d’ouvrage : LOGIREP
  • Produits : Plaquettes Ac19
  • Maitre d’œuvre : Cussac Architectes
  • Façadier : JCP ENTREPRISE
  • Paysagiste : A&SE
  • Surface : 2 561 m²
  • Montant : 4 678 000 € HT
  • Certifications : RT 2012 – 20% / NF habitat
  • Livraison : 2020

35 Logements à Bondoufles – Cussac architecte (75) – Polylogis (LOGIREP) (92) – 500m² de Plaquettes BlocStar Ac19

35 Logements à Bondoufle

Le projet à Bondoufle consiste en la construction de 35 logements collectifs conçu par Cussac Architectes, comprend deux bâtiments d’une surface totale de 2 561 m², accompagnés d’un espace communautaire et d’un parking s’inscrit dans un aménagement global de la ZAC Le Grand Parc, ayant pour objectif d’améliorer le cadre de vie du quartier. En termes de revetement, BlocStar a fournit des éléments de façade qui ont parfaitement répondu à l’aspect environnemental demandé grace à la mise en oeuvre des palquettes à coller Ac19 en béton architectonique. Dans l’ensemble, cette initiative contribue non seulement à accroître la disponibilité des logements à Bondoufle, mais aussi à favoriser la mixité sociale grace à ses équipements.